লেজার এচিং উপাদানের পৃষ্ঠকে অবিলম্বে বাষ্পীভূত বা গলানোর জন্য একটি উচ্চ-শক্তি লেজার রশ্মিকে ফোকাস করে উপাদান অপসারণ অর্জন করে।
লেজার এচিং একটি প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতি যা উপাদানের পৃষ্ঠে কাজ করার জন্য উচ্চ-শক্তির লেজার ব্যবহার করে, যা রাসায়নিক বা শারীরিক পরিবর্তন ঘটায়, যাতে উপাদান পাতলা করা বা তুরপুন অর্জন করা যায়। লেজার এচিং-এ, লেজার রশ্মি ফোকাসিং লেন্সের মাধ্যমে একটি খুব উচ্চ আলোর শক্তির ঘনত্ব তৈরি করবে, যার ফলে উপাদান পৃষ্ঠটি তাত্ক্ষণিকভাবে বাষ্পীভূত বা গলে যায়, এমনকি বাষ্প হয়ে যায়, ছোট গর্ত, অবনতি বা কাঠামো তৈরি করে।
লেজার এচিং এর সুবিধা রয়েছে যেমন উচ্চ নির্ভুলতা, উচ্চ দক্ষতা এবং উচ্চ মানের, এবং এটি মাইক্রো স্ট্রাকচার এবং ছোট আকারের ডিভাইস তৈরি করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। প্রথাগত যান্ত্রিক প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতির সাথে তুলনা করে, লেজার এচিং উচ্চতর আকারবিদ্যা জটিলতা এবং প্রক্রিয়াকরণের গুণমান অর্জন করতে পারে, সম্পূর্ণরূপে মাইক্রোমিটার স্তরের প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
মাইক্রোপ্রসেসর, বায়োচিপস, ফাইবার অপটিক কমিউনিকেশন ডিভাইস, সোলার প্যানেল, সেইসাথে সারফেস টেক্সচার প্রসেসিং, জাল বিরোধী প্রক্রিয়াকরণ, ছাঁচ প্রক্রিয়াকরণ এবং অন্যান্য ক্ষেত্রের মতো মাইক্রো ডিভাইস তৈরিতে লেজার এচিং ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।